Soudage des circuits integres avec le fil de cuivre

المؤلف
غير متاح
الناشر
OmniScriptum GmbH & Co KG
تاريخ النشر
20180228
ISBN
9786131582608

الوصف

Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le procede qui sert a realiser les liaisons entre les puces et leurs connexions a l'aide d'un fil metallique, pour fabriquer des circuits integres divers.